NVIDIA和超微（AMD）在2026年美国消费性电子展（CES 2026）的「展前一天」分别举行主题演讲，DIGITIMES新闻团队现场直击并带来第一手观察分析。NVIDIA循过去在COMPUTEX的模式，在展会以外独立举办主体演讲和展示活动，而AMD则是CES官方的首位主题演讲嘉宾，双方互别苗头的意味相当浓厚。 不过在主题演讲结束之后，姑且不论演讲内容的特性和讨论度，两家公司选择的宣传方式与风格有非常大的不同。NVIDIA维持一贯的作风，由黄仁勋个人来介绍所有内容，AMD则是采取团体作战的方针，在每一
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NVIDIA AMD CES 2026
正当整个行业陷入零部件短缺危机之际，英伟达刚刚在 X 平台宣布，其 2026 年国际消费电子展（CES）主题演讲将 “不会推出新款显卡”，这给攒新机的用户仅剩的一丝期待泼了一盆冷水。此举打破了该公司连续五年在 CES 展会上发布新款显卡的惯例 —— 无论是台式机显卡还是移动版显卡；而本次展会，英伟达将完全不会推出任何新硬件。这场主题演讲的大部分内容，预计将聚焦于人工智能技术的进展。自 2021 年起，这家被业内称为 “绿厂” 的企业每年都会在 CES 展上带来新款芯片产品。就在上一届展会，RTX 50 系
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CES 2026定于1月6日开幕，预计主要企业将发布新芯片，吸引业界广泛关注。据《商业时报》报道，AMD、高通和英伟达即将推出的处理器均计划由台积电制造，主要采用其3纳米和5纳米工艺技术，这凸显了台积电先进节点的持续势头。在CES 2026中，今年的展会继续围绕“无处不在的人工智能”主题展开，焦点重新回到了设备上的人工智能PC应用。报告指出，在内存成本不断上涨的背景下，领先的CPU和GPU制造商利用先进工艺技术提升计算效率已成为关键关注点。CES 2026主要芯片强化台积电的核心角色关于值得关注的关键亮点
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内存价格上涨预计将促使NVIDIA和AMD提高显卡价格。据Kbench引述消息人士称，两家公司计划从2026年第一季度开始，在整个产品组合中分阶段上调价格。报告指出，AMD可能从2026年1月开始推高价格，而NVIDIA则准备从2月开始采取类似举措。正如Newsis指出的，两家公司未来可能每月继续提高GPU价格。据Kbench报道，AI数据中心对内存的需求远远超过供应，导致GDDR7和GDDR6的价格在几个月内上涨了数百个百分点。据该媒体补充，据称内存现在占GPU总物料清单（BOM）的80%以上。内存价格
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NVIDIA AMD
一个从太空飞来的外星人乘坐彗星飞来，会俯瞰地球，发现有一家极具影响力且著名的软件公司，名叫英伟达，恰巧拥有一家极其复杂且极其盈利的硬件业务，运营着一系列专有和开源软件，约有四分之三的员工在这些软件中开发。因此，随着专有模型制造商——OpenAI、Anthropic和Google是大厂——持续崛起并加剧竞争，我们一点也不意外，Meta Platforms正在考虑转向名为Avocado的封闭模型——毕竟开源的Llama 4模型已经完蛋——英伟达也在加大对其Nemotron开源模型的投入。很简单。英伟
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据报道，英特尔正在重新思考其CPU架构，泄露消息显示未来处理器将有显著变化。据NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息，英特尔计划推出雄心勃勃的未来CPU阵容，可能涉及重大架构变革，包括可能朝向统一核心结构的转变。据报道，Razer Lake 将保留核心数，并引入新的 CPU 架构据NotebookCheck报道，英特尔的Razer Lake芯片预计将在2027年继Nova Lake-S系列之后，保持与Nova Lake处理器相同的核心配置，配备最多16个性能核心
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在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日，研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。核心优势：小身材蕴含大能量AIR-020R边缘AI系统虽身材小巧，性能表现却非常优秀。基于NVIDIA Jetson Orin Nano超级
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NVIDIA Jetson Orin Nano 视觉AI
● 本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。● 4U液冷NVIDIA HGX B300系统可适用于标准的19英寸EIA机架，可在每机架内支持最高64个GPU，并能通过DLC-2（直接液冷）技术
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半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积电阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已调升逾5成。 其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google
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台积电 CoWoS NVIDIA
（图片来源：华硕）华硕的ROG Matrix RTX 5090显卡最近频繁登上新闻，几乎普遍关注，原因在于其巨大的尺寸、规格以及相对应的4000美元廉价价格。不过，今天对华硕的Halo显卡来说并不好，因为有报道称公司因制造质量问题暂时停止了Matrix 5090的所有销售。这些信息来自瑞典的电子零售商 Inet.se，他们向预订该卡的客户发送了电子邮件。华硕提供的信息未透露具体原因，但值得注意的是，问题可能严重到足以阻止一张价值4000美元的卡片销售。此外，华硕显然正在直接更换显卡，所以问题不太可能是印刷
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华硕 Matrix RTX 5090 显卡
最近，英伟达遇到了新的挑战，谷歌打磨已久的自研处理器TPU+Jupiter网络构建的AI体系开始斩获AI大客户订单。从技术上，谷歌体系的走红源于大模型逐渐成熟之后，训练的需求开始被推理需求超越，大模型迭代速度的减缓以及AI商业化进程加速，通用型AI芯片的成本效率不再明显。这时候就需要处理效率更高，更节能同时最重要的更省钱的AI推理和服务体系。当AI还处在野蛮生长时代，开源开放的架构最适合不羁的天才们施展自己的才能，但当AI成为一门生意，成本效益就需要成为追求开放自由的枷锁。这一切的转变遭遇了一个有趣的转折
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Google TPU NVIDIA
人工智能（AI）近2年俨然已经是全球少数维持生机蓬勃发展的产业，不过，在这波AI浪潮中，却也存在着底层的暗潮汹涌。 先前ChatGPT问世之后，带动了以GPU为主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一马当先引领业迅速发展。 但近日Gemini 3发布后，市场又迅速将目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服务器上。不过，供应链业者表示，不论是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰赖台湾相关供应链进行协助。 包括从半导体的生产，众多液冷、散热、连接相关的零组件，CPU/TPU托盘，到最终
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AI需求强劲，台积电持续拉升先进制程产能规模。因应NVIDIA等客户长期需求，不仅南科晶圆厂全力再增加3纳米产能外，南科特区也规划再新建3座2纳米厂，预期在未来3年资本支出上调带动下，厂务工程、设备与材料等供应链普天同乐。据悉，目前A16制程唯一客户是NVIDIA，高雄P3厂2027年量产，因应NVIDIA产品蓝图。 以此推估，苹果（Apple）进入2纳米世代后，下代制程跳过A16、直上A14。供应链透露，3纳米产能的扩增，系因应NVIDIA产品进入3纳米世代的大单。 增建3座2纳米晶圆厂，则是调整竹科宝
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AI服务器第二成长曲线浮现。 Google推出的Gemini 3一鸣惊人，让各界高度关注Google的TPU发展，Meta也传将采购Google TPU，更让人对云端服务商（CSP）的ASIC服务器有高度期待，其中英业达是在Google TPU服务器代工的唯一台厂代表。Google的TPU服务器主力供应商有二，一为加拿大厂Celestica，另一为英业达，其中L6代工，由英业达及Celestica负责，至于L6之后到L10，由Celestica与Google自己的工厂负责，英业达发言体系对上述传闻，不予置
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新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长，客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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